CVD、PVD、LPCVD、PECVD、ALD……

如果你常关注半导体、光伏、电子、医学等行业，一定少不了看到上述的缩写。

今天知识大讲堂给大家带来的是有关CVD、PVD的小科普。

薄膜沉积技术

上面说的这些英文缩写，都属于薄膜沉积技术中的一种。薄膜沉积技术，英文全称：Thin Film Deposition，没错，上面的那一系列“某某D”中的D都是指“Deposition”，也就是沉积的意思。

薄膜沉积技术，顾名思义，就是通过在零部件的表面沉积一层薄膜，来改变零部件的材料特性，比如导电性、抗磨损性、抗疲劳性、抗腐蚀性，或是硬度等等。一般沉积的薄膜厚度会在1微米以内，而这自然需要更复杂、更精密的工艺来实现。而对于不同的沉积物，沉积于不同的表面，往往需要根据环境和材料的要求，采用不同的工艺，于是，就有了一系列CVD、PVD、LPCVD、PECVD、ALD的区分。

根据原理，可以将薄膜沉积技术分为两类：CVD、PVD。也就是化学气相沉积法（Chemical Vapor Deposition）和物理气相沉积法（Physical Vapor Deposition）。

PVD

物理气相沉积法（PVD），就是将想要沉积的物质，从固态蒸发为气态，一般会是离子体或离子态的气体。然后用物理的方法将离子体或离子的沉积物质搬运到想要镀膜的基板表面，并让沉积物凝结，最终生长成薄膜。

在这种方法的指导下，发展出了两条技术路线：热蒸发沉积和溅射沉积。

CVD

化学气相沉积法（CVD），就是通过让气态的沉积物质在基板表面发生化学反应，来生成沉积薄膜。这种工艺需要将精确流量的气体送入反应腔室，然后将反应物输送到基材表面，并在那里发生化学反应，最后由基材吸附所需要的反应产物。而其他额外的化学反应副产品都需要被清洗并去除。

在这一原理下，有三种较为常见的工艺方法：低压化学气相沉积法（LPCVD）、等离子体增强化学气相沉积法（PECVD）和原子层沉积法（ALD）。

气体流量控制计在薄膜沉积技术上的应用

在薄膜沉积工艺中，特别是在CVD原理的薄膜沉积工艺中，气体流量需要被精准而稳定地控制，这是保证薄膜沉积工艺稳定性的基本要求。

（流量计应用图）

稳定、精准、可靠的流量计产品，是实现工艺流程的基本保障。

有薄膜沉积的地方，就离不开气体流量精准测控，就需要七星流量计！